环球观速讯丨Redmi神机渲染图曝光:联发科Helio G88芯片、67W快充头


(资料图片仅供参考)

小米即将发布 Redmi 12 手机,该手机已经通过多项认证。现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了该款设备的一些配置,包括搭载联发科 Helio G88 芯片、67W 快充头、90Hz 的 FUll H编程D 分辨率 LCD 居中打孔屏幕、玻璃后盖和ILifQpLb后置三摄像头等。

此外,还有一款搭载骁龙 680 芯片的 11 英寸 2K 分辨率 90Hz 入门款平板即将面世。据 FCC 认证显示,Redmi 12 海外版手机内置 5000mAh 电池,支持 33W 快速充电,并预装运行基于 android 13 操作系统。这些配置让人期待 Redmi 12 的表现,尤其是大电池和编程客栈快速充电功能对用户来说十分实用。同时,搭载 Helio G88 芯片的性能也值得关注。

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