联发科天玑新U发布：realme首发

【资料图】

在今天联发android科发布新一代移动平台天玑7050，这课芯片6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核js和6颗Cortex A55小核组成天玑7050搭载APU 3.0，基于APpythonU 3.0的AI运算能力。

天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位，真我1python1zoWqQo系列将会是一款千元档机型，值得期待。

推荐DIY文章

天天即时：北京奥运会三大理念 这个概念完美地将奥林匹克能量和中国的传统文明结合

照相机什么牌子好 本月销售排名前三品牌是索尼与尼康

世界头条：起亚锐欧怎么样 新一代锐欧改变了起亚最新的家族咆哮式前脸设计

外滩观光隧道好玩吗:隧道内有刚游区、穿梭区等各种主题景点

全球快讯:百丽新款凉鞋怎么样 超级联动引爆跨界热潮 魅力百变

微波炉常见故障与维修技巧 启动失败的主要原因是这些