全球今日讯!2012年中13''MacBook Air详尽拆解

  以下为文章全文:

  


(资料图)

  又到了大家喜闻乐见的拆机时间了。苹果在今年的WWDC大会主题演讲上发布了新款MacBook Air和MacBook Pro,同时为MacBook家庭添加了一名新成员——Retina MacBook Pro。苹果同时还在大会上宣布,这三款笔记电脑在发布之日起即出货上市。

  想必大家最希望看到的,就是Retina MacBook Pro的拆解了。因为很多人都想知道,这款堪称苹果笔记本历史上最惊艳的作品的内在到底是个什么模样。只不过,可能是由于发货时间又或是其它问题,我们首 先在iFixit官网上看到的,是新款MacBook Air的拆解,一起来瞧瞧吧。

  第一步:2012年中13英寸MacBook Air初印象

  

  与前一代产品一样,这款MacBook Air看起来仍旧如此轻薄,让人担心它会不会直接在桌面上飘起来。那么,苹果到底在它的内部装了些什么东西呢?

  -英特尔Ivy Bridge Core i5处理器,携带Turbo Boost功能(英特尔睿频加速技术 )。

  -英特尔HD显卡4000

  -128GB的闪存

  -4GB 1600MHz的DDR3L内存

  -USB 3.0

  -MagSafe 2

  第二步:2012年中13""MacBook Air的各种接口

  

  在保持苗条的基础上,苹果在2012中的13""MacBook Air机身上塞进了几个非常漂亮的端口。虽然新款Air在重量上增加了一点,但是考虑到其机身的薄度并没有丝毫下降,我们还能够抱怨苹果什么呢?

  

  在MacBook Air左则那个音频插孔的旁边,就是苹果新添加的MagSafe 2和第一个USB 3.0的接口了。而在右侧,我们看到的是SD卡读卡器以及第二个USB 3.0接口。当然了,还有苹果和英特尔之间独特的合作产物——Thunderbolt I/O接口。

  第三步:2012年中13""MacBook Air的型号

  

  这似乎不像是苹果的作风,虽然本次MacBook Air只是进行了小幅更新,但是苹果赋予了这款产品新的型号:A1466(2011年中13英寸MacBook Air的型号为A1369)。不知道全新的Retina MacBook Pro又会是哪一个型号呢?这个以后再作讨论。

  第四步:谈谈新款Air配备的MagSafe 2

  

  对于新款MacBook Air以及全新Retina MacBook Pro来说,MagSafe 2是目前最为奢华的新特性之一。正如我们在对比图中看到的,MagSafe 2接口比起它的前任要更薄更宽。看起来苹果产品的轻薄程度目前只受限于端口的尺寸了,因此新款MacBook Air在MagSafe 2上做出的改变,对于未来的产品线有深远的影响。

  这时候我们可以想象一下,假如所有的数字传输和充电等功能都可以通过无线的方式实现,苹果的设备将会轻薄至何种程度?

  

  言归正传。苹果官网目前已经有MagSafe 2适配器出售(10美元),所以苹果自家生产的27英寸Thunderbolt显示器仍然可以与新款MacBook Air搭配使用。在细节的处理上,苹果从未停下脚步,我们可以看到他们将标志从这些端口的背部移到了前方。(参考《2011年中MacBook Air详尽拆解》,点击进入)

  第五步:开始着手拆解

  

  对新款MacBook Air谈了这么多,也该开始入手拆解工作了。这时候我们在Air的背部看到了传说中的Pentalobe防撬螺丝,但它们面对的是无所不用其极的拆解大队,iFixit表示面对Pentalobe毫无压力——没看到他们这些恐怖的拆解工具包吗?

  

  

  第六步:初窥新款MacBook Air的内部构造

  

  

  通过上面讲到的拆解工具,iFixit成功将2012年中13""MacBook Air的背壳拆下,这款产品的内部终于显露在我们面前。正如大多数笔记本一样,新款Air内部的大部分空间都被电池所占据。相比去年的MacBook Air,两者在内部结构上几乎一模一样。

  第七步:拆下新款MacBook Air的电池

  

  

  

  如果要拆下新款MacBook Air的电池,就必须处理掉电池与机身之间的连接器以及T5螺丝。成功拆下电池之后,我们发现其型号与去年款的MacBook Air完全一致。所以,13英寸的新款Air与它的前任一样拥有7个小时的续航也就不足为奇了。也就是说,两款Air的电池完全可以交换使用(这会让人想 到什么呢?)。

  第八步:看看新款Air的闪存以及SSD

  

  

  

  第一眼看去,128GB的闪存似乎也与2011年款的Air一模一样,但是经过仔细观察之后,我们发现其中的闪存模块连接器与去年的款式稍有不同。而 SSD(固态硬盘)则是经过了彻底的重新设计,我们可以看到新的SSD位于SandForce公司生产的控制器芯片之上,而硬盘本身则是东芝的产品。

  第九步:新款MacBook Air的博通芯片

  

  

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