导读:本文主要介绍半导体二极管及基本电路,这是学好模拟电路的关键所在,希望这些对亲们有所帮助哦!!!!
(资料图片仅供参考)
根据物体导电能力(电阻率)的不同,划分为导体、绝缘体和半导体。典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。
半导体的共价键结构
硅和锗是四价元素,在原子最外层轨道上的四个电子称为价电子。它们分别与周围的四个原子的价电子形成共价键。原子按一定规律整齐排列,形成晶体点阵后,结构图为:
本征半导体、空穴及其导电作用
本征半导体----完全纯净的、结构完整的半导体晶体。
当T=0K和无外界激发时,导体中没有载流子,不导电。当温度升高或受到光的照射时,价电子能量越高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚,而参与导电,成为自由电子,这个过程就叫做本征激发。
自由电子产生的同时,在其原来的共价键中就出现了一个空位,这个空位为空穴。因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。
N型半导体(电子型半导体)
在本征半导体中掺入五价的元素(磷、砷、锑)
P型半导体(空穴型半导体)
在本征半导体中掺入三价的元素(硼)
PN结的形成
在一块本征半导体两侧通过扩散不同的杂质,分别形成N型半导体和P型半导体。PN结的形成过程为
PN结的单向导电性
PN结的单向导电性就是指PN结正向电阻小,反向电阻大。
(1)PN结加正向电压
外加的正向电压,方向与PN结内电场方向相反,削弱了内电场。于是,内电场对多子扩散运动的阻碍减弱,扩散电流加大。扩散电流远大于漂移电流,可忽略漂移电流的影响,PN结呈现低阻型。
(2)PN结加反向电压
外加的反向电压,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。于是,内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大减小。此时漂移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流,PN结呈现高阻型。
二极管:一个PN结就是一个二极管。
电路符号:
半导体二极管的伏安特性曲线
(1)正向特性曲线
正向区分为两段:
当0
当V>Vth时,开始出现正向电流,并按指数规律增长。
(2)反向特性曲线
反向区也有两个区域:
当VBR
当V>VBR时,反向电流急剧增加,VBR称为反向击穿电压。
(3)反向击穿特性
硅二极管的反向击穿特性比较硬、比较陡、反向饱和电流也很小;锗二极管的反向击穿特性比较软,过渡比较圆滑,反向饱和电流较大。
若|VBR|>7Vs时,主要是雪崩击穿;若|VBR|<4V时,则主要是齐纳击穿。
1.理想模型
正向偏置时:管压降为0,电阻也为0.
反向偏置时:电流为0,电阻为无穷大。
2.恒压降模型
当ID>1mA时,VD=0.7V。
3.折线模型(实际模型)
以上就是小编为大家介绍的模拟电路的基础知识了,如果您想深入学习模拟电路的知识的话,请您参考一下几篇文章
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