小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保护壳流出

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网络上曝光了Redmi K60 Ultra手机的壳子，并显示其背部采用了三摄方案。相机模块为方形矩javascript阵布局，左侧是两颗纵向排布的摄像头，右侧则是副摄和闪光灯。编程

据悉，Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200 旗舰平台，这将是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。天玑9200 采用第二代ArmV9架构，拥有一颗3.35GHvKFqgz Cortex X3超大性能核心，三颗3.0GHz大核心，以及四颗2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位应用。

在GPU方面，天玑9200 集成了11核Immortalis-G715，其峰值频率比前代提升了17%。同时，该芯片还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，显著提升了手机的游戏体验。

据跑分测试显示，天玑9200 在安兔兔V9版本上的跑分编程突破了136万分，超过了高通骁龙8 Gen2芯片，被认为是联发科史上最强悍的5G SoC。

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