Hi nova 11将7月3日发布 外观公布

(资料图片)

中邮通信H编程客栈编程客栈i nova今日宣布，Hi nova 11将会在7月3日14:30正式发布。新机弯管非常好看，采用中置挖孔屏，而且支持5G。

新机搭载一块臻彩直屏，机身厚度仅为6.88mm，前置6000万4K超广角人像镜头，后置5000万超感知影像，支持66W超级快充Tu编程rbo。

性能方面，Hi nova 11搭载支持5G网络的高通骁龙778G处理器，搭载6.7英寸OLED屏幕，分辨率为2412*1084，支持120Hz高刷，内置4500mAh电池，支持66W充php电，支持屏幕指纹python以及NFC功能。

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